法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-02-29
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01F 1/40 授权公告日:20100324 终止日期:20101220 申请日:20071220
专利权的终止
2010-03-24
授权
授权
2008-10-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-09-03
公开
公开
机译: 氧化物半导体的组成,该氧化物半导体的制备方法,氧化物半导体薄膜的形成方法,电气设备的形成方法以及据此设计而成的电气设备,其具有优良的电气特性
机译: 氧化物半导体的组成,其制备方法,氧化物半导体薄膜的形成方法,电气设备的形成方法以及由此形成的电气设备
机译: 氧化物半导体用组合物,其制备方法,氧化物半导体薄膜的形成方法,电子设备的成型方法以及由此形成的电子设备