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一种用于线切割预备工作减少粘胶气泡的方法

摘要

本发明涉及一种用于线切割预备工作减少粘胶气泡的方法,该方法是在负压环境下减少安装部件和待切物之间粘胶剂的气泡的。该方法主要应用于多晶硅、单晶硅、半导体生产领域中对待切物进行线切割前的预备阶段。该方法降低了线切割工艺中的掉片率,提高线切割的切割质量,改善线切割工艺,同时还大大地缩短了粘胶的固化时间,降低线切割切片的生产周期。

著录项

  • 公开/公告号CN100591504C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2010-02-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司;

    申请/专利号CN200810107299.5

  • 发明设计人 中野研吾;张存新;

    申请日2008-10-27

  • 分类号B28D7/04(20060101);

  • 代理机构36100 江西省专利事务所;

  • 代理人杨志宇

  • 地址 338000 江西省新余市高新经济开发区赛维工业园技术中心专利工作办公室

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-02-24

    授权

    授权

  • 2009-05-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-03-25

    公开

    公开

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