公开/公告号CN100561547C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-11-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;
申请/专利号CN200610030911.4
申请日2006-09-07
分类号G09F13/00(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人章蔚强
地址 201100 上海市闵行区疏影路1280号
入库时间 2022-08-23 09:03:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-11-18
授权
授权
2008-05-07
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-03-12
公开
公开
机译: 包括组芯片的LED封装以及使用一种生产线制造的LED芯片制造具有各种发光特性的LED封装的方法
机译: 具有高效发光效果的led芯片封装结构及其封装方法
机译: 具有高效发光效果的led芯片封装结构及其封装方法