由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置

摘要

本发明公开了一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，包括正面形状为所需字符或线条形状的导光条、导光条下方两侧由不透光材料制成的光槽、以及在光槽下方并置有LED发光芯片的线路板，其特征在于，所述光槽和线路板围成的三面中，至少一面的内侧设置有与LED芯片对应的反光棱。具体可以是但不限于在光槽底部添加横向反光棱结构，把LED芯片沿线路板的光线有效反射向导光条，以缩短这部分光线的光程，减少封装材料对光线的吸收，提高该装置的光效和发光均匀度；也可以是但不限于在光槽内侧表面添加竖向反光棱的曲面结构，依据数学中椭圆焦点反射原理，把LED芯片射向这一曲面的光都反射到导光条的特定暗区，以提高该暗区的亮度。