用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片

摘要

本发明提供一种用于半导体器件的测试电路，所述半导体器件具有测试模式并且切割形成于划片区域中的焊盘，其中，在对半导体器件进行测试之后关于内置存储器的信息不可读。划片PAD和划片ROM形成于晶片的切割区域中。在芯片(a)通电时，通电复位电路将复位信号传送到模式寄存器。在设定初始寄存器值为“00”之后，从模式切换端子输入模式切换信号，激活划片ROM，并且设定测试模式。在该处理中，曼彻斯特编码信号从划片PAD提供，通过从时钟分频电路提供的分频时钟译码，设定测试模式下模式寄存器中寄存器的值，并且外部复位被确立或取消。