一种芯片封装用环氧粘结胶及其制备工艺

摘要

本发明提供一种芯片封装用环氧粘结胶及其制备工艺，选用自制的双丁香酚基环氧树脂，引入半芳香聚酰胺即聚对苯二甲酰十二碳二元胺，制备的双丁香酚基环氧单体中同时含有烯丙基和环氧基，因此完全固化需要进行两次不同温度条件下的固化反应；用六方氮化硼和碳纳米管作为导热填料，同时提高环氧粘结胶的韧性；通过对氮化硼纳米片进行功能化，在氮化硼表面成功共价接枝了异丙苯氧基团，从而得到异丙苯氧基功能化的氮化硼纳米片，改善其在环氧粘结胶中的分散性；通过限定双丁香酚基环氧树脂与异丙苯氧基功能化的氮化硼纳米片中烯丙基与苯环的含量，控制各官能团的比例，提高环氧粘结胶的耐热性。