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机译:用于低成本栅格阵列芯片载体的区域粘结导电环氧胶
机译:低成本直接芯片连接:兼容SMD的FC焊接与各向异性导电胶FC键合的比较
机译:球栅阵列(BGA)/柱栅阵列(CGA)组件两端带有环氧粘合剂的预计应力
机译:键合应力对锡/银凸点接触电阻的影响
机译:用于低成本栅格阵列芯片载体的区域粘结导电环氧胶
机译:用于导电环氧胶粘剂的新型添加剂。
机译:焦耳加热加速形状的形成和导电碳纳米管/环氧树脂复合材料的粘合性的恢复诱导和释放
机译:通过可靠性试验(可靠性试验)对乙基环氧导电粘合剂和SN / Ni电镀芯片接头的降解机制