公开/公告号CN100560806C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-11-18
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳铝镁设计研究院;
申请/专利号CN200610046978.7
申请日2006-06-20
分类号C25B9/00(20060101);C25B15/00(20060101);
代理机构21100 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司;
代理人张立新
地址 110001 辽宁省沈阳市和平区和平北大街184号
入库时间 2022-08-23 09:03:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-06-01
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25B 9/00 变更前: 变更后: 申请日:20060620
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2009-11-18
授权
授权
2007-03-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-01-17
公开
公开
机译: 电解车间和修复车间之间的连接导轨的绝缘和隔离方法
机译: 使用围绕轨道底部和侧面的云母填充绝缘层隔离轨道电流的方法,用于隔离轨道电流
机译: 使用围绕轨道底部和侧面的云母填充绝缘层隔离轨道电流的方法,用于隔离轨道电流