法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-11-13
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 101/04 授权公告日:20100120 终止日期:20120921 申请日:20040921
专利权的终止
2010-01-20
授权
授权
2007-01-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-11-08
公开
公开
机译: 复合电介质用树脂组合物和使用该复合电介质的电路基板以及上述电介质
机译: 复合电介质材料,复合电介质基板,预浸料坯,涂布金属箔,成型片,复合磁性基板,基板,双面覆金属箔基板,阻燃性基板,聚乙烯基苄基醚树脂组合物,热固性聚乙烯基苄基醚树脂组合物及其制备方法热固性聚乙烯基苄基醚树脂组合物
机译: 复合电介质材料,复合电介质基板,预浸料坯,涂布金属箔,成型片,复合磁性基板,基板,双面覆金属箔基板,阻燃性基板,聚乙烯基苄基醚树脂组合物,热固性聚乙烯基苄基醚树脂组合物及其制备方法热固性聚乙烯基苄基醚树脂组合物