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李俊杰; 梅云辉; 梁玉; 唐新灵; 陆国权;
天津大学材料科学与工程学院;
天津300350;
天津工业大学电气工程学院;
天津300387;
先进输电技术国家重点实验室(全球能源互联网研究院有限公司);
北京102209;
美国弗吉尼亚理工大学电气与计算机工程系;
黑堡弗吉尼亚州24061;
高电压绝缘; 局部放电; 功率模块; 非线性电导; 碳化硅封装;
机译:用于高功率快速预热阴极的灌封材料的导热率提高
机译:中压功率模块的高介电强度灌封材料的温度依赖性
机译:与下一代功率器件封装材料兼容的高耐热树脂
机译:以PMMA:TiO2纳米复合材料为栅极电介质的MIS器件的电容电压迟滞
机译:适用于未来规模化技术的高介电常数电介质和高迁移率半导体:氧化ha /锗CMOS器件的Ha基高K栅极电介质和界面工程
机译:用于3D EWOD器件制造的浸涂型高电容离子凝胶电介质的研究
机译:高击穿电压功率半导体器件的p型SiC晶体的载流子寿命研究
机译:改进灌封材料封装太阳能电池的研究与开发。
机译:用于高功率脉冲功率输出等离子体器件内衬材料强度研究的二极管组件
机译:具有具有高k电介质材料的薄栅极绝缘膜的功率半导体器件及其制造方法
机译:用于具有高介电常数的栅极电介质的器件的复合材料T栅极结构
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