大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法

摘要

本发明涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法，该灌封装置包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽，所述灌封胶料槽的顶部开口，其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔，所述开孔与灌封孔之间通过橡胶弹圈相互密封固定。本发明用于大功率、高组装密度，散热需求量较大的产品，通过灌装装置和真空设备对电子产品进行灌装，其操作时方便，灌封密实，质量好，保证了产品的散热效果，减少了产品的失效。