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电子电路零部件的供应方法、供应系统、和安装系统

摘要

改进由带状化零部件进行的电子电路零部件的供应。当任何一个给料器上零部件的剩余数变成设定数以下时,将能够把后续带状化零部件连接到先行带状化零部件上的情况通知操作者。根据上述通知,操作者用连接片和连接带将先行带状化零部件的终端部与后续带状化零部件的始端部连接起来。若在S11连接部检测装置检测出连接部,在S14,ID解码器辨认印刷在连接带上的二维代码。在S13判断二维代码与先行带状化零部件的条形码是否一一对应。在S13的判断为是时,原封不动地继续供应作业,在为否时,在S15将该内容通知操作者,在S16停止电子电路零部件的供应作业。代替二维代码及条形码,也可以使用可由激光等的光写入、读出信息的信息记录片,以及备有通信部的信息通信、存储芯片等。

著录项

  • 公开/公告号CN100579352C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2010-01-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士机械制造株式会社;

    申请/专利号CN200310114876.0

  • 发明设计人 须原信介;儿玉诚吾;

    申请日2003-11-11

  • 分类号H05K13/02(20060101);H05K13/00(20060101);B65D73/02(20060101);B65G47/48(20060101);B65G47/50(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张天安;郑建晖

  • 地址 日本爱知县知立市

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-01-06

    授权

    授权

  • 2005-11-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-05-26

    公开

    公开

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