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用基本原理仿真辅助半导体制造过程的系统和方法

摘要

本发明提供了一种用于辅助半导体处理工具所执行的处理的方法、系统和计算机可读介质。所述方法包括输入与半导体处理工具所执行的处理有关的数据以及输入与半导体处理工具有关的基本原理物理模型。然后使用输入数据和物理模型来执行基本原理仿真以提供基本原理仿真结果,并使用基本原理仿真结果来辅助半导体处理工具所执行的处理。

著录项

  • 公开/公告号CN100568249C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-12-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN200480014930.7

  • 发明设计人 安德杰·S·米托维克;

    申请日2004-06-16

  • 分类号G06F19/00(20060101);

  • 代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王怡

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 19/00 授权公告日:20091209 终止日期:20160616 申请日:20040616

    专利权的终止

  • 2009-12-09

    授权

    授权

  • 2009-12-09

    授权

    授权

  • 2006-10-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-10-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-07-05

    公开

    公开

  • 2006-07-05

    公开

    公开

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