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一种基于切片并行单像素成像的平行轴三维测量方法

摘要

一种基于切片并行单像素成像的平行轴三维测量方法,用于物体表面深孔、台阶、凹槽等垂直三维形貌检测。该方法基于投影仪光轴三角原理,投影仪和远心相机光轴平行设置,利用投影仪出射光线的光心距离进行深度重建。每个相机像素观测到的光心距离由切片并行单像素成像解算的光传输系数投影确定,通过投射和拍摄横纵切片并行单像素成像基底条纹,精定位对应投影仪坐标系亚像素坐标,并根据投影仪光心坐标计算其光心距离。标定时,采样不同深度平面下的光心距离,利用三阶多项式拟合深度映射。测量时,根据标定的多项式进行深度重建。本发明解决深孔、凹槽、台阶等自遮挡物体的鲁棒、高精度垂直扫描三维测量,同时对推动垂直扫描配置的三维测量发展有良好作用。

著录项

  • 公开/公告号CN114216409B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023.01.24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN202111000654.0

  • 发明设计人 赵慧洁;王云帆;姜宏志;李旭东;

    申请日2021.08.30

  • 分类号G01B11/25;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2023-02-08 22:25:56

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