首页> 中国专利> 一种基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法

一种基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法

摘要

本发明公开了基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法,包括:确定回流焊的工艺参数,包括:第一工艺参数和第二工艺参数;基于所述回流焊的第一工艺参数完成正交实验,得到正交实验结果;基于所述第一工艺参数对样品对进行焊接,得到镶样样品;确定镶样样品的IMC的实际厚度;基于所述正交实验结果得到所述工艺参数与IMC的厚度的关系式;基于所述第二工艺参数以及所述第一工艺参数与IMC的厚度的关系式,得到IMC的理论厚度;通过所述IMC的实际厚度与所述IMC的理论厚度对所述第二工艺参数进行优化,输出优化的工艺参数。本发明提供了一种将IMC厚度和工艺参数连接起来的方法,建立工艺参数与IMC厚度的关系式。根据关系式可以得到较为准确的工艺参数设置条件。

著录项

  • 公开/公告号CN112183010B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023.01.03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桂林电子科技大学;

    申请/专利号CN202011017534.7

  • 申请日2020.09.24

  • 分类号G06F30/39;B23K1/012;G06F119/02;G06F119/04;G06F119/08;

  • 代理机构桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人张学平

  • 地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

  • 入库时间 2023-01-12 18:57:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-03

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号