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一种用于半球谐振子与电极基板焊接的谐振子固定装置

摘要

一种用于半球谐振子与电极基板焊接的谐振子固定装置,涉及一种精密装配检测系统。为了解决在半球谐振子与电极基板焊接过程中温度变化引起熔融石英半球谐振子与熔融石英电极基板间的间隙误差的问题。本发明所述的一种用于半球谐振子与电极基板焊接的谐振子固定装置,包括两个支撑板、两根压杆和两根支撑杆,所述的两个支撑板上下相对间隔设置并通过两根支撑杆进行固定连接,所述的两根压杆上下相对设置,且处于两个支撑板之间,处于上方的压杆固接在处于上方的支撑板上,处于下方的压杆固接在处于下方的支撑板上,所述的两根压杆将蘑菇形半球谐振子夹持住,且两根压杆均为陶瓷材质。本发明主要用于固定半球谐振子。

著录项

  • 公开/公告号CN114426394B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.12.16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN202210252942.3

  • 申请日2022.03.15

  • 分类号C03B23/20(2006.01);B25B11/00(2006.01);

  • 代理机构哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213;

  • 代理人高志光

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2023-01-09 21:32:12

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