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公开/公告号CN109522652B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.12.02
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN201811367306.5
发明设计人 董刚;夏逵亮;杨银堂;
申请日2018.11.16
分类号G06F30/398;G06F30/3953;
代理机构陕西电子工业专利中心;
代理人王品华;张问芬
地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
入库时间 2022-12-29 02:03:09
机译: 减少片上配电网络中的噪声波动的方法和装置
机译: 用于半导体衬底的堆叠中的三维集成电路,即三维片上网络电路,具有用于将异步串行器连接到相应的异步解串器的硅通孔。
机译: 用于获得消息的末端等效电路的设备,以及通过具有会议业务量的远程活动网络中的传输来横向获取消息的等效电路的设备
机译:具有不均匀功耗和块间去耦电容的IC中片上配电网络的电源噪声和阻抗
机译:片上配电网络中的最大压降:分析方形,三角形和六边形电源焊盘的布置
机译:功耗不均匀的IC的片上配电网络中的IR下降
机译:使用等效电路建模的片上配电网络瞬态分析
机译:使用共形映射,有限差分时域和腔谐振器方法对片上和封装配电网络中的同时开关噪声建模。
机译:片上热电采集器仿真的空间等效电路模型
机译:嵌入式Linux(商标)片上系统的卷积神经网络:方法论和性能基准。