一种新颖的高精度片上匹配电阻电路设计

摘要

采用数字化端子控制技术,基于负反馈动态调整原理和可调多晶硅电阻条,设计了新颖的、符合高速串行接口USB2.0协议要求的高精度片上匹配电阻电路.使用TSMC的CMOS 0.25μm混合信号模型,在Cadence软件环境下用spectre仿真器模拟,结果表明在500 Mbps的高速时钟信号作用下,所设计的匹配电阻阻值在[44.3Ω,45.6Ω]范围内,最大稳定时间6μs,平均误差为±1.45%,所设计电阻平均变化范围为45×(1±1.45%)Ω,最大误差范围1.56%,达到并高于45×(1±10%)Ω的高速串行接口协议要求.