用于组件的水蚀研磨方法

摘要

本发明涉及一种用于组件的水蚀研磨的方法，其中在装置中，包含研磨颗粒的液体在组件(1)的表面上流动，所述装置具有通道(3)，包含研磨颗粒的液体在压力下流动通过其并且其中保持待处理的组件(1)，并且其中阀(5)沿着流动方向位于组件(1)的上游，借助其可以调节液体的流动。