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公开/公告号CN109817614B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.11.29
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201810818852.X
发明设计人 陈胜雄;林仲德;张丰愿;余和哲;田丽钧;
申请日2018.07.24
分类号H01L27/02;H01L27/092;G06F30/392;G06F30/394;
代理机构南京正联知识产权代理有限公司;
代理人顾伯兴
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2022-12-29 02:02:05
机译: 基于网络的分组方法对于DRAM半导体芯片的标准单元的放置和布线,涉及具有两个标准单元的网络列表,其中两个标准单元自动将两个标准单元中的标准单元组合在一起
机译: 可用于制造标准单元的数据结构,半导体结构,集成电路设计系统以及用于生成可用于制造标准单元的数据结构的方法
机译: 标准单元装置和形成标准单元装置的互连结构的方法
机译:一种基于细胞聚类的时序驱动的标准单元放置方法和新的放置模型
机译:受电约束的标准单元布线新方法
机译:标准单元格顺应性的方法和三重图案光刻的详细放置
机译:使用新兴的3D垂直MOSFET构建IC标准单元的结构设计,布局分析和布线策略
机译:开发SFQ电路设计自动放置和路由的方法和相关标准单元库
机译:复杂网络的分布式重新布线模型:本地重新布线规则对最终结构特性的影响
机译:通过利用互连图的结构,在计算机辅助设计中放置和路由标准单元阵列
机译:改进的模拟退火算法用于标准单元放置