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银膜及其制法、使用该银膜的LED安装用基板及其制法

摘要

本发明的发明人等进行了反复潜心研究,结果发现通过使银镀敷层的最表面的结晶粒径在0.5μm以上30μm以下的范围内,可以形成在可见光区域具有高达90~99%左右的反射系数的银膜。

著录项

  • 公开/公告号CN100541844C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电工株式会社;

    申请/专利号CN200710127429.7

  • 发明设计人 中原阳一郎;池川直人;

    申请日2007-07-05

  • 分类号H01L33/00(20060101);H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人李贵亮

  • 地址 日本国大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/00 授权公告日:20090916 终止日期:20190705 申请日:20070705

    专利权的终止

  • 2009-09-16

    授权

    授权

  • 2009-09-16

    授权

    授权

  • 2008-02-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-02-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-01-09

    公开

    公开

  • 2008-01-09

    公开

    公开

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