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尺寸测量装置、尺寸测量方法以及半导体制造系统

摘要

本公开涉及排除了尺寸测量所需的时间的缩短和操作者引起的误差的尺寸测量装置。提出了一种使用输入的图像来对测量对象的尺寸进行测量的尺寸测量装置,其特征在于,通过机械学习生成输入的图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第1图像,基于生成的第1图像,来生成包含表示第1图像的各区域的标记的中间图像,基于输入的图像和生成的中间图像,来生成输入的图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第2图像,使用生成的第2图像来求取相邻的区域的边界线的坐标,使用求取的边界线的坐标,来求取对测量对象的尺寸条件进行规定的特征点的坐标,使用求取的特征点的坐标,来测量测量对象的尺寸。

著录项

  • 公开/公告号CN112639396B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.11.11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日立高新技术;

    申请/专利号CN201980007814.9

  • 发明设计人 松田航平;

    申请日2019.08.07

  • 分类号G01B15/04;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人吴秋明

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-11-28 17:56:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-11

    授权

    发明专利权授予

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