公开/公告号CN112639396B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.11.11
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社日立高新技术;
申请/专利号CN201980007814.9
发明设计人 松田航平;
申请日2019.08.07
分类号G01B15/04;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人吴秋明
地址 日本东京都
入库时间 2022-11-28 17:56:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-11
授权
发明专利权授予
机译: 尺寸主体的尺寸和尺寸的接触装置,尺寸主体的尺寸和尺寸的测量系统,尺寸主体的尺寸和尺寸的测量方法
机译: 尺寸测量装置,尺寸测量方法和半导体制造系统
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