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公开/公告号CN100529160C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-08-19
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200610152334.6
发明设计人 萧义理;黄见翎;许志成;许呈锵;汪青蓉;余振华;
申请日2006-09-26
分类号C23C14/22(20060101);C23C14/34(20060101);C23C14/54(20060101);
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所;
代理人刘新宇
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2022-08-23 09:03:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-08-19
授权
2007-08-15
实质审查的生效
2007-06-20
公开
机译: 将两个含铝物质彼此结合的方法,将物理气相沉积靶材料结合至背板材料的方法以及包括含铝物理气相沉积靶和背板的结构
机译: 包括金属材料的组件,物理气相沉积靶,薄膜以及形成金属组件的方法
机译: 物理气相沉积靶及金属材料的制造方法
机译:原料消耗或全部材料消耗?哪些指标更好地评估材料资源消耗和环境压力?
机译:通过耦合的相场方法将多相材料的物理气相沉积多相材料
机译:物理气相沉积然后高温结晶合成高性能磁性石榴石材料和石榴石-氧化铋纳米复合材料
机译:基于PVD(物理气相沉积)涂层增强材料的铜碳复合材料
机译:从厚板的振动数据中识别复合材料的弹性常数。
机译:通过电子束物理气相沉积获得的陶瓷复合材料在航空航天工业中用作热障
机译:厚板复合材料厚板的损伤评估和残余抗压强度
机译:估算受到显着压缩力作用的固体材料力学性能的方法 - 第一部分:单厚板的数值理论解。