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制造利用X光识别基准的内层板和印刷线路板的方法

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摘要

在制造期间具有高密度基准的内层板。在没有蚀刻去除部分内层板以暴露基准的情况下，可以利用X光识别该基准。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2012-01-25

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 授权公告日:20090902 终止日期:20101119 申请日:20041119

专利权的终止
2009-09-02

授权

授权
2006-12-27

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-08-10

公开

公开

1. 制造利用X光识别基准的内层板和印刷线路板的方法 [P] . 中国专利： CN100536636C . 2009.09.02
2. 印刷线路板的制造方法及利用该制造方法所制成的印刷线路板 [P] . 中国专利： CN1468050A . 2004-01-14
3. Method of making innerlayer panels and printed wiring boards using X-ray identification of fiducials [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1534051B1 . 2012-12-26

机译：使用基准的X射线识别来制造内层板和印刷线路板的方法
4. Method of making innerlayer panels and printed wiring boards using X-ray identification of fiducials [P] . 美国专利： US2006101639A1 . 2006-05-18

机译：使用基准的X射线识别来制造内层板和印刷线路板的方法
5. Method of making innerlayer panels and printed wiring boards using X-ray identification of fiducials [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1534051A1 . 2005-05-25

机译：使用基准的X射线识别来制造内层板和印刷线路板的方法