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基于互连线单元的电路拓扑结构及互连线单元级联的去嵌方法

摘要

本发明提供一种基于互连线单元的电路拓扑结构以及级联的去嵌方法,首先对器件测试结构、开路测试结构、直通测试结构、短路测试结构分别进行散射参数测试;将直通测试结构中的互连线划分成几个相邻的互连线单元,对互连线单元建立电路单元的拓扑结构和级联模型,计算直通互连线单元、输入互连线单元、输出互连线单元的散射参数;获取短路测试结构中接地互连线和接地通孔的散射参数;将器件测试结构的测试散射参数去除焊盘、输入互连线单元、输出互连线单元、器件接地互连线以及接地通孔的散射参数,得到待测器件的散射参数。本发明结构简单、高精度并具有可缩放性,可以实现传统技术必须依靠复杂结构或不同方式才能分别实现的性能。

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    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-06

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