基于温度曲线的温度控制方法、装置及相关设备

摘要

本发明公开了一种基于温度曲线的温度控制方法、装置及相关设备，其中，上述基于温度曲线的温度控制方法包括：获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线；基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据；实时获取上述目标对象的内部温度数据；基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，直接基于温度传感器测量的温度走势对发热体进行负反馈控制的方案相比，本发明方案基于内部温度曲线和外部温度曲线获得两者的背离数据，并基于内部温度数据和背离数据对目标对象进行温度控制，有利于维持发热体外部恒温，提升用户体验。

说明书

技术领域

本发明涉及控制技术领域，尤其涉及的是一种基于温度曲线的温度控制方法、装置及相关设备。

背景技术

随着科学技术的迅速发展和经济水平的提高，人们对于各种工具(例如直发器、卷发器等美发工具)的要求也逐渐提高。对于直发器、卷发器等设置有发热体的工具，用户希望在使用过程中其温度能得到有效的控制，满足用户对温度的需求。例如，在实际使用过程中，用户希望直发器、卷发器等工具的温度在提高到理想温度后趋于稳定，保持理想温度下的恒温状态，因此，需要对上述工具进行温度控制。

现有技术中，通常在上述工具的发热体内部设置一个温度传感器，基于温度传感器测量的温度走势对发热体进行负反馈控制。现有技术的问题在于，设置于发热体内部的温度传感器远离发热体表面，其测量的温度走势与发热体表面实际的温度的走势可能存在偏差，从而在进行温度控制时可能会引起误判，使得发热体恒温点失控，不利于维持发热体外部恒温，影响用户体验。

因此，现有技术还有待改进和发展。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种基于温度曲线的温度控制方法、装置及相关设备，旨在解决现有技术中通过温度传感器测量的温度走势对发热体进行负反馈控制的方案在进行温度控制时可能会引起误判，使得发热体恒温点失控，不利于维持发热体外部恒温，影响用户体验的问题。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种基于温度曲线的温度控制方法，其中，上述方法包括：

获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线；

基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据；

实时获取上述目标对象的内部温度数据；

基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。

可选的，上述获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线，包括：

通过温度巡航仪对上述目标对象进行测试，记录上述目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线。

可选的，上述基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据，包括：

获取上述内部温度曲线和上述外部温度曲线在对应时刻的水平夹角的差值，作为上述背离数据。

可选的，上述实时获取上述目标对象的内部温度数据，包括：

通过设置于上述目标对象内部的温度传感器实时获取上述目标对象的内部温度数据。

可选的，上述基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制，包括：

基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象的温度基准数据进行修正，获得目标温度基准数据；

基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。

可选的，上述基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象的温度基准数据进行修正，获得目标温度基准数据，包括：

获取与上述内部温度数据对应的温度基准数据；

基于上述背离数据对上述温度基准数据进行修正，获得目标温度基准数据。

可选的，上述基于上述背离数据对上述温度基准数据进行修正，获得目标温度基准数据，包括：

当上述外部温度曲线的恒温段呈下降走势时，基于上述背离数据提高上述温度基准数据的值，获得目标温度基准数据；

当上述外部温度曲线的恒温段呈上升走势时，基于上述背离数据降低上述温度基准数据的值，获得目标温度基准数据。

本发明第二方面提供一种基于温度曲线的温度控制装置，其中，上述装置包括：

温度曲线获取模块，用于获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线；

背离数据获取模块，用于基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据；

内部温度数据获取模块，用于实时获取上述目标对象的内部温度数据；

控制模块，用于基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。

本发明第三方面提供一种智能终端，上述智能终端包括存储器、处理器以及存储在上述存储器上并可在上述处理器上运行的温度控制程序，上述温度控制程序被上述处理器执行时实现任意一项上述基于温度曲线的温度控制方法的步骤。

本发明第四方面提供一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质上存储有温度控制程序，上述温度控制程序被处理器执行时实现任意一项上述基于温度曲线的温度控制方法的步骤。

由上可见，本发明方案中，获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线；基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据；实时获取上述目标对象的内部温度数据；基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，直接基于温度传感器测量的温度走势对发热体进行负反馈控制的方案相比，本发明方案基于内部温度曲线和外部温度曲线获得两者的背离数据，并基于内部温度数据和背离数据对目标对象进行温度控制，通过背离数据矫正测量的温度走势的偏差，避免引起误判，从而避免发热体的恒温点失控，有利于维持发热体外部恒温，提升用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种基于温度曲线的温度控制方法的流程示意图；

图2是本发明实施例图1中步骤S400的具体流程示意图；

图3是本发明实施例图2中步骤S401的具体流程示意图；

图4是本发明实施例图3中步骤S4012的具体流程示意图；

图5是本发明实施例提供的一种直发器的内部模块示意图；

图6是本发明实施例提供的一种测试获得的发热体内部温度曲线和外部温度曲线背离示意图；

图7是本发明实施例提供的一种进行基于温度曲线的温度控制后的发热体内部温度曲线和外部温度曲线示意图；

图8是本发明实施例提供的一种基于温度曲线的温度控制装置的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的一种智能终端的内部结构原理框图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况下，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当…时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似的，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述的条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

下面结合本发明实施例的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

随着科学技术的迅速发展和经济水平的提高，人们对于各种工具(例如直发器、卷发器等美发工具)的要求也逐渐提高。对于直发器、卷发器等设置有发热体的工具，用户希望在使用过程中其温度能得到有效的控制，满足用户对温度的需求。例如，在实际使用过程中，用户希望直发器、卷发器等工具的温度在提高到理想温度后趋于稳定，保持理想温度下的恒温状态，因此，需要对上述工具进行温度控制。

现有技术中，通常在上述工具的发热体内部设置一个温度传感器(或其它温度传感元件)，通过温度传感器检测发热体内部的温度，并基于该温度的走势变化，来调节控制发热体的功率，通过调整发热体内部温度恒温来实现发热体外部温度恒温。具体的，通过设置于上述工具中的微控制单元(MCU，Microcontroller Unit)对发热体的温度进行负反馈控制。

但对于部分工具，特别是设置有较大的发热体的直发器、卷发器等产品，由于其发热体结构和装配的特殊性，可能出现产品内外温度曲线走势背离现象，即发热体内部温度传感器所监测位置的温度曲线与发热体外部的实际温度曲线走势背离。具体的，由于结构设计的限制，产品的温度传感器往往远离发热体的表面，使得温度传感器的环境温度和发热体表面温度走势出现偏差，传感器不能准确及时地将发热体表面的温度反馈给MCU，从而使得MCU产生误判。使得MCU无法准确进行温度控制，容易造成产品实际温度过冲以及恒温点失控。其中，温度过冲发生在发热体外部温度进入恒温阶段之前的爬升阶段，指温度超过温度上限值。恒温点失控是指在发热体恒温阶段锁不住温度，使得温度突破恒温区间上限或下限。因此，现有技术的问题在于，设置于发热体内部的温度传感器远离发热体表面，其测量的温度走势与发热体表面实际的温度的走势可能存在偏差，从而在进行温度控制时可能会引起误判，使得发热体恒温点失控，不利于维持发热体外部恒温，影响用户体验。

为了解决现有技术的问题，本发明提供一种基于温度曲线的温度控制方法，在本发明实施例中，获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线；基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据；实时获取上述目标对象的内部温度数据；基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，直接基于温度传感器测量的温度走势对发热体进行负反馈控制的方案相比，本发明方案基于内部温度曲线和外部温度曲线获得两者的背离数据，并基于内部温度数据和背离数据对目标对象进行温度控制，通过背离数据矫正测量的温度走势的偏差，避免引起误判，从而避免发热体的恒温点失控，有利于维持发热体外部恒温，提升用户体验。

如图1所示，本发明实施例提供一种基于温度曲线的温度控制方法，具体的，上述方法包括如下步骤：

步骤S100，获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线。

其中，上述目标对象为需要进行温度控制的发热体。进一步的，可以为需要将温度控制到对应的恒温点的发热体。可选的，本实施例中，上述目标对象可以是卷发器或直发器中的发热体，实际使用过程中，还可以是其它工具中的发热体，在此不做具体限定。上述内部温度曲线是上述发热体的内部的温度变化曲线，上述外部温度曲线是上述发热体的表面的温度变化曲线。

步骤S200，基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据。

其中，上述背离数据是体现上述内部温度曲线和上述外部温度曲线之间的走势的差异的数据。具体的，当上述内部温度曲线和上述外部温度曲线不是呈平行走向时，则可以认为两者出现背离。可选的，上述背离数据可以包括时间和对应的温度偏移量。

步骤S300，实时获取上述目标对象的内部温度数据。

步骤S400，基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。

具体的，实时获取发热体的内部温度数据，根据内部温度数据和对应的背离数据，可以对上述目标对象的功率进行控制，从而控制目标对象的温度。

由上可见，本发明实施例提供的基于温度曲线的温度控制方法，获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线；基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据；实时获取上述目标对象的内部温度数据；基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，直接基于温度传感器测量的温度走势对发热体进行负反馈控制的方案相比，本发明方案基于内部温度曲线和外部温度曲线获得两者的背离数据，并基于内部温度数据和背离数据对目标对象进行温度控制，通过背离数据矫正测量的温度走势的偏差，避免引起误判，从而避免发热体的恒温点失控，有利于维持发热体外部恒温，提升用户体验。

具体的，本实施例中，上述步骤S100包括：通过温度巡航仪对上述目标对象进行测试，记录上述目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线。

具体的，可以预先通过温度巡航仪对上述发热体进行测试，并分别记录发热体的内部温度曲线和外部温度曲线，其中，上述内部温度曲线和外部温度曲线分别随发热体启动时间变化的内部温度和外部温度。可选的，还可以通过其它温度测试设备对发热体进行测试，在此不做具体限定。

可选的，当上述目标对象包括多个发热档位时，可以分别对每一个档位进行测试，获得该档位下的内部温度曲线和外部温度曲线，并分别基于每一个档位进行温度控制。本实施例中，以一个档位为例进行说明，实际使用过程中，对于其它档位的温度控制方法可以参照本发明实施例中的具体方法，在此不做具体限制。

具体的，本实施例中，上述步骤S200包括：获取上述内部温度曲线和上述外部温度曲线在对应时刻的水平夹角的差值，作为上述背离数据。

其中，上述内部温度曲线和上述外部温度曲线在对应时刻的水平夹角的差值具体为，对发热体进行测试获得的内部温度曲线和外部温度曲线在启动了相同的时长后的目标时刻处，内部温度曲线的水平夹角与外部温度曲线的水平夹角的差值。其中，上述内部温度曲线的水平夹角为，以该时刻的内部温度曲线上的点为顶点，该时刻后的内部温度曲线与水平方向的夹角。上述外部温度曲线的水平夹角为，以该时刻的外部温度曲线上的点为顶点，该时刻后的外部温度曲线与水平方向的夹角。其中，上述目标时刻可以预先设置，也可以根据实际需求进行设置和调整，在此不做具体限定。例如，可以基于对发热体进行测试时的总时长和预设的时间间隔获取对应的目标时刻，也可以基于需要进行温度时的发热体的实际启动时长获取对应的目标时刻。

可选的，上述背离数据还可以包括时间，具体为发热体的启动时长对应的时间。将内部温度曲线和外部温度曲线中，对应的时间以及该时间对应时刻的内部温度曲线和外部温度曲线的水平夹角的差值组合成背离数据。如此，可以根据发热体的启动时长查找对应的背离数据。在此基础上，上述背离数据可以是基于时间变化的温度偏移量，上述时间与内部温度曲线以及外部温度曲线的时间相对应，上述背离数据也可以通过曲线的形式进行储存，且可以将上述背离数据存储于背离数据库中，以便查找获取。

具体的，本实施例中，上述步骤S300包括：通过设置于上述目标对象内部的温度传感器实时获取上述目标对象的内部温度数据。

本实施例中，在发热体内部设置有温度传感器，实时对发热体的内部温度进行监测和反馈。可选的，还可以在发热体内部设置其它用于测量温度的器件来对内部温度进行监测和反馈，在此不做具体限制。

具体的，本实施例中，如图2所示，上述步骤S400包括：

步骤S401，基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象的温度基准数据进行修正，获得目标温度基准数据。

步骤S402，基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。

其中，上述温度基准数据是预先设置的上述目标对象的对应各档位的温度的数据。例如，上述目标对象的某一个档位为200摄氏度，则对应的温度基准数据可以包括200摄氏度以及对应的温度控制方案，如对应的发热体功率或发热体工作的交流半周个数。其中，上述温度基准数据也可以仅包括各档位的恒温点对应的温度，具体的温度控制方案可以由MCU计算获得。具体的，上述温度基准数据可以由开发人员(如软件工程师)预先测量并进行存储，从而实现对发热体的温度调控。可选的，上述温度基准数据可以预先存储于温度基准数据库中，在此不做具体限定。

具体的，本实施例中，如图3所示，上述步骤S401包括：

步骤S4011，获取与上述内部温度数据对应的温度基准数据。

步骤S4012，基于上述背离数据对上述温度基准数据进行修正，获得目标温度基准数据。

具体的，获取与发热体的档位以及当前的内部温度数据对应的温度基准数据，基于对应的背离数据对温度基准数据进行修正，将修正后的温度基准数据作为目标基准数据。

具体的，本实施例中，如图4所示，上述步骤S4012包括：

步骤S40121，当上述外部温度曲线的恒温段呈下降走势时，基于上述背离数据提高上述温度基准数据的值，获得目标温度基准数据。

步骤S40122，当上述外部温度曲线的恒温段呈上升走势时，基于上述背离数据降低上述温度基准数据的值，获得目标温度基准数据。

其中，上述外部温度曲线包括升温段和恒温段，在升温段，发热体的温度快速上升，达到预设的档位对应的温度后进入恒温段，温度变化平缓，基本保持恒定。具体可以根据外部温度曲线的变化率(如斜率)来确定其恒温段，例如，曲线上斜率低于预设斜率阈值的即为恒温段。当上述外部温度曲线的恒温段呈下降走势时，即外部温度曲线在恒温段的温度随时间增长而降低时，可以提高温度基准数据的值，例如提高发热体工作的交流半周个数，获得目标温度基准数据，从而提高发热体功率，进而提高温度。当上述外部温度的恒温段呈上升走势时，即外部温度曲线在恒温段的温度随时间增长而上升时，可以降低温度基准数据的值，例如降低发热体工作的交流半周个数，获得目标温度基准数据，从而降低发热体功率，进而降低温度。

可选的，还可以获取上述背离数据中与当前时间对应的温度偏移量，上述温度偏移量可以为，当前时间对应的外部温度曲线与内部温度曲线的实际差值与理想状态下(即不产生背离时)外部温度曲线与内部温度曲线的理想差值的偏移量。例如，理想状态下，外部温度曲线和内部温度曲线在恒温段保持20摄氏度的差值，实际测量时，当前时间外部温度曲线与内部温度曲线对应的差值为10摄氏度，则对应的温度偏移量为10摄氏度。当上述外部温度曲线的恒温段呈下降走势时，将温度基准数据中对应的基准温度的值加上温度偏移量，当上述外部温度曲线的恒温段呈上升走势时，将温度基准数据中对应的基准温度的值减去温度偏移量，从而获得对应的目标基准温度，并获得目标基准温度对应的调控数据(例如目标基准温度对应的发热体功率)，作为目标基准数据。如此，根据外部温度曲线的走势对发热体功率进行调节，使外部温度趋于恒定，且不会受内部温度曲线与外部温度曲线的偏移的影响。

可选的，上述步骤S402中，基于修正后的目标温度基准数据，通过MCU对发热体的驱动单元进行控制。其中，上述驱动单元由可控硅相关元件组成，用于驱动发热体(负载)开或关。具体可以通过MCU基于上述目标温度基准数据对上述发热体进行丢波率调节，即控制发热体工作的交流半周个数来调节发热体的功率，从而控制发热体的温度。

本实施例中，还基于一种具体应用场景对上述基于温度曲线的温度控制方法进行说明。图5是本发明实施例提供的一种直发器(或卷发器)的内部模块示意图，如图5所示，上述直发器包括MCU、驱动输出单元、发热体以及发热体内部温度监测单元。其中，上述MCU中设置有用于存储背离数据的内外温度曲线背离数据库，用于存储温度基准数据的温度基准数据库以及用于进行运算控制的MCU运算控制单元。具体的，先对发热体进行测试，获取测试的内部温度曲线和外部温度曲线，并获取背离数据，存储于内外温度曲线背离数据库中。图6是本发明实施例提供的一种测试获得的发热体内部温度曲线和外部温度曲线背离示意图，如图6所示，在未进行基于温度曲线的温度控制的测试中，发热体外部温度曲线和内部温度曲线在恒温段并不平行，出现背离现象，且发热体外部温度曲线的恒温段呈下降的趋势。在上述应用场景中，基于上述基于温度曲线的温度控制方法对发热体进行温度控制。通过发热体内部温度监测单元实时监测发热体内部的温度，并反馈给MCU。MCU读取温度基准数据，并利用内外温度曲线背离数据库中的背离数据自动修正温度基准数据，获得目标温度基准数据。MCU运算控制单元通过上述目标温度基准数据控制驱动输出单元，从而控制发热体的功率，对发热体的外部温度形成间接补偿，达到控制发热体外部温度的目的，最终使得发热体外部温度达到一个平稳恒定的状态，以满足用户对产品的恒温需求。图7是本发明实施例提供的一种进行基于温度曲线的温度控制后的发热体内部温度曲线和外部温度曲线示意图，如图7所示，在进行基于温度曲线的温度控制后，发热体的外部温度曲线趋于平稳恒定。具体的，本发明实施例中，基于背离数据对温度基准数据库中的内部恒温基点采取阶梯型补偿递增方案，通过矫正内部温度曲线来实现矫正外部温度曲线的目的，从而对发热体外部温度进行控制，使发热体外部恒温。其中，内部恒温基点即温度基准数据中对应的各档位的温度设定值，可以由开发人员在开发期间实测并存储，用于控制各档位对应的恒温点。如图6所示，在外部曲线的恒温段，外部温度曲线随时间的推移而越跌越深，因此基于上述基于温度曲线的温度控制方法进行温度控制时，会根据时间的推移而逐步增大温度补偿值。

如图8中所示，对应于上述基于温度曲线的温度控制方法，本发明实施例还提供一种基于温度曲线的温度控制装置，上述基于温度曲线的温度控制装置包括：

温度曲线获取模块510，用于获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线。

其中，上述目标对象为需要进行温度控制的发热体。进一步的，可以为需要将温度控制到对应的恒温点的发热体。可选的，本实施例中，上述目标对象可以是卷发器或直发器中的发热体，实际使用过程中，还可以是其它工具中的发热体，在此不做具体限定。上述内部温度曲线是上述发热体的内部的温度变化曲线，上述外部温度曲线是上述发热体的表面的温度变化曲线。

背离数据获取模块520，用于基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据。

其中，上述背离数据是体现上述内部温度曲线和上述外部温度曲线之间的走势的差异的数据。具体的，当上述内部温度曲线和上述外部温度曲线不是呈平行走向时，则可以认为两者出现背离。可选的，上述背离数据可以包括时间和对应的温度偏移量。

内部温度数据获取模块530，用于实时获取上述目标对象的内部温度数据。

控制模块540，用于基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。

具体的，实时获取发热体的内部温度数据，根据内部温度数据和对应的背离数据，可以对上述目标对象的功率进行控制，从而控制目标对象的温度。

由上可见，本发明实施例提供的基于温度曲线的温度控制装置，通过温度曲线获取模块510获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线；通过背离数据获取模块520基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据；通过内部温度数据获取模块530实时获取上述目标对象的内部温度数据；通过控制模块540基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，直接基于温度传感器测量的温度走势对发热体进行负反馈控制的方案相比，本发明方案基于内部温度曲线和外部温度曲线获得两者的背离数据，并基于内部温度数据和背离数据对目标对象进行温度控制，通过背离数据矫正测量的温度走势的偏差，避免引起误判，从而避免发热体的恒温点失控，有利于维持发热体外部恒温，提升用户体验。

可选的，本实施例中，上述温度曲线获取模块510具体用于：通过温度巡航仪对上述目标对象进行测试，记录上述目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线。具体的，可以预先通过温度巡航仪对上述发热体进行测试，并分别记录发热体的内部温度曲线和外部温度曲线，其中，上述内部温度曲线和外部温度曲线分别随发热体启动时间变化的内部温度和外部温度。可选的，还可以控制其它温度测试设备对发热体进行测试，在此不做具体限定。

可选的，当上述目标对象包括多个发热档位时，可以分别对每一个档位进行测试，获得该档位下的内部温度曲线和外部温度曲线，并分别基于每一个档位进行温度控制。本实施例中，以一个档位为例进行说明，实际使用过程中，对于其它档位的温度控制方法可以参照本发明实施例中的具体方法，在此不做具体限制。

可选的，本实施例中，上述背离数据获取模块520具体用于：获取上述内部温度曲线和上述外部温度曲线在对应时刻的水平夹角的差值，作为上述背离数据。

其中，上述内部温度曲线和上述外部温度曲线在对应时刻的水平夹角的差值具体为，对发热体进行测试获得的内部温度曲线和外部温度曲线在启动了相同的时长后的目标时刻处，内部温度曲线的水平夹角与外部温度曲线的水平夹角的差值。其中，上述内部温度曲线的水平夹角为，以该时刻的内部温度曲线上的点为顶点，该时刻后的内部温度曲线与水平方向的夹角。上述外部温度曲线的水平夹角为，以该时刻的外部温度曲线上的点为顶点，该时刻后的外部温度曲线与水平方向的夹角。其中，上述目标时刻可以预先设置，也可以根据实际需求进行设置和调整，在此不做具体限定。例如，可以基于对发热体进行测试时的总时长和预设的时间间隔获取对应的目标时刻，也可以基于需要进行温度时的发热体的实际启动时长获取对应的目标时刻。

可选的，上述背离数据还可以包括时间，具体为发热体的启动时长对应的时间。将内部温度曲线和外部温度曲线中，对应的时间以及该时间对应时刻的内部温度曲线和外部温度曲线的水平夹角的差值组合成背离数据。如此，可以根据发热体的启动时长查找对应的背离数据。在此基础上，上述背离数据可以是基于时间变化的温度偏移量，上述时间与内部温度曲线以及外部温度曲线的时间相对应，上述背离数据也可以通过曲线的形式进行储存，且可以将上述背离数据存储于背离数据库中，以便查找获取。

可选的，本实施例中，上述内部温度数据获取模块530具体用于：通过设置于上述目标对象内部的温度传感器实时获取上述目标对象的内部温度数据。

本实施例中，在发热体内部设置有温度传感器，实时对发热体的内部温度进行监测和反馈。可选的，还可以在发热体内部设置其它用于测量温度的器件来对内部温度进行监测和反馈，在此不做具体限制。

可选的，本实施例中，上述控制模块540具体用于：基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象的温度基准数据进行修正，获得目标温度基准数据；基于上述目标温度基准数据对上述目标对象进行温度控制。

其中，上述温度基准数据是预先设置的上述目标对象的对应各档位的温度的数据。例如，上述目标对象的某一个档位为200摄氏度，则对应的温度基准数据可以包括200摄氏度以及对应的温度控制方案，如对应的发热体功率或发热体工作的交流半周个数。其中，上述温度基准数据也可以仅包括各档位的恒温点对应的温度，具体的温度控制方案可以由MCU计算获得。具体的，上述温度基准数据可以由开发人员(如软件工程师)预先测量并进行存储，从而实现对发热体的温度调控。可选的，上述温度基准数据可以预先存储于温度基准数据库中，在此不做具体限定。

可选的，本实施例中，上述控制模块540具体用于：获取与上述内部温度数据对应的温度基准数据；基于上述背离数据对上述温度基准数据进行修正，获得目标温度基准数据。

具体的，获取与发热体的档位以及当前的内部温度数据对应的温度基准数据，基于对应的背离数据对温度基准数据进行修正，将修正后的温度基准数据作为目标基准数据。

具体的，上述控制模块540用于：当上述外部温度曲线的恒温段呈下降走势时，基于上述背离数据提高上述温度基准数据的值，获得目标温度基准数据；当上述外部温度曲线的恒温段呈上升走势时，基于上述背离数据降低上述温度基准数据的值，获得目标温度基准数据。

上述外部温度曲线包括升温段和恒温段，在升温段，发热体的温度快速上升，达到预设的档位对应的温度后进入恒温段，温度变化平缓，基本保持恒定。具体可以根据外部温度曲线的变化率(如斜率)来确定其恒温段，例如，曲线上斜率低于预设斜率阈值的即为恒温段。当上述外部温度曲线的恒温段呈下降走势时，即外部温度曲线在恒温段的温度随时间增长而降低时，可以提高温度基准数据的值，例如提高发热体工作的交流半周个数，获得目标温度基准数据，从而提高发热体功率，进而提高温度。当上述外部温度的恒温段呈上升走势时，即外部温度曲线在恒温段的温度随时间增长而上升时，可以降低温度基准数据的值，例如降低发热体工作的交流半周个数，获得目标温度基准数据，从而降低发热体功率，进而降低温度。

可选的，还可以获取上述背离数据中与当前时间对应的温度偏移量，上述温度偏移量可以为，当前时间对应的外部温度曲线与内部温度曲线的实际差值与理想状态下(即不产生背离时)外部温度曲线与内部温度曲线的理想差值的偏移量。例如，理想状态下，外部温度曲线和内部温度曲线在恒温段保持20摄氏度的差值，实际测量时，当前时间外部温度曲线与内部温度曲线对应的差值为10摄氏度，则对应的温度偏移量为10摄氏度。当上述外部温度曲线的恒温段呈下降走势时，将温度基准数据中对应的基准温度的值加上温度偏移量，当上述外部温度曲线的恒温段呈上升走势时，将温度基准数据中对应的基准温度的值减去温度偏移量，从而获得对应的目标基准温度，并获得目标基准温度对应的调控数据(例如目标基准温度对应的发热体功率)，作为目标基准数据。如此，根据外部温度曲线的走势对发热体功率进行调节，使外部温度趋于恒定，且不会受内部温度曲线与外部温度曲线的偏移的影响。

可选的，本实施例中，上述控制模块540还具体用于：基于修正后的目标温度基准数据，通过MCU对发热体的驱动单元进行控制。其中，上述驱动单元由可控硅相关元件组成，用于驱动发热体(负载)开或关。具体可以通过MCU基于上述目标温度基准数据对上述发热体进行丢波率调节，即控制发热体工作的交流半周个数来调节发热体的功率，从而控制发热体的温度。

基于上述实施例，本发明还提供了一种智能终端，其原理框图可以如图9所示。上述智能终端包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口以及显示屏。其中，该智能终端的处理器用于提供计算和控制能力。该智能终端的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和温度控制程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和温度控制程序的运行提供环境。该智能终端的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该温度控制程序被处理器执行时实现上述任意一种基于温度曲线的温度控制方法的步骤。该智能终端的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏。

本领域技术人员可以理解，图9中示出的原理框图，仅仅是与本发明方案相关的部分结构的框图，并不构成对本发明方案所应用于其上的智能终端的限定，具体的智能终端可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种智能终端，上述智能终端包括存储器、处理器以及存储在上述存储器上并可在上述处理器上运行的温度控制程序，上述温度控制程序被上述处理器执行时进行以下操作指令：

获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线；

基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据；

实时获取上述目标对象的内部温度数据；

基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质上存储有温度控制程序，上述温度控制程序被处理器执行时实现本发明实施例提供的任一种基于温度曲线的温度控制方法的步骤。

应理解，上述实施例中各步骤的序号大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以所述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将所述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，所述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。所述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各实例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟是以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，上述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以由另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

上述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读存储介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不是相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。