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考虑颗粒形状的CFD-DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法

摘要

本发明公开了一种考虑颗粒形状的CFD‑DEM模拟渗流侵蚀破坏的方法,包括步骤:确定DEM模块中试样的颗粒形状参数,用等效球形直径法计算非球形颗粒粒径;在DEM模块中配置至少两个预设空间,并采用分层压实法在预设空间中生成试样;其中,相邻两个预设空间之间采用实心板;在CFD模块中建立流体模型;对DEM模块中的耦合模块与CFD模块进行双向耦合,并且将试样两端实心板替换成孔隙板,耦合计算模拟渗流侵蚀破坏的过程。通过离散元建立非球形颗粒的试样,与CFD模块进行双向耦合计算,从宏微观角度能够更进一步研究颗粒与流体相互作用的机理,考虑了颗粒形状对渗流侵蚀破坏的影响,准确性更高,更加贴切于工程实际。

著录项

  • 公开/公告号CN113221474B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.08.23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳大学;

    申请/专利号CN202110347514.4

  • 发明设计人 熊昊;吴涵;曾德祺;

    申请日2021.03.31

  • 分类号G06F30/28(2020.01);G06F30/25(2020.01);G06F113/08(2020.01);G06F119/14(2020.01);

  • 代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268;

  • 代理人谢松

  • 地址 518061 广东省深圳市南山区南海大道3688号

  • 入库时间 2022-09-26 23:16:43

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