一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法

摘要

本发明适用于电子机械技术领域，提供了一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法，所述贴合装置包括：机架，转动设置有用于提供贴合层的第二放料卷；第一放料卷，转动设置在机架上，用于提供主料，且主料上设定有用于追踪的参照点；电眼追踪模块，安装在机架上，对主料上参照点位置进行追踪；冲孔模块，安装在机架上，用于对贴合层上电眼追踪模块追踪参照点对应位置进行打孔；驱动组件，用于驱动主料、贴合层传送；其中，电眼追踪模块和冲孔模块的传送方向在机架上安装有上贴合组件，上贴合组件对重叠的贴合层和主料进行压合；冲孔模块、上贴合组件、驱动组件和电眼追踪模块电性连接控制器。本发明优点：结构简单，贴合效率高、误差小、质量高。