公开/公告号CN110718457B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-08
原文格式PDF
申请/专利权人 天津中环领先材料技术有限公司;
申请/专利号CN201910917213.3
申请日2019-09-26
分类号H01L21/304(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/02(2006.01);
代理机构天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211;
代理人戴文仪
地址 300384 天津市滨海新区高新区华苑产业区(环外)海泰东路12号内
入库时间 2022-08-23 13:59:27
机译: 单侧安装的无风扇冷却系统,例如计算机处理器,具有带翅片的散热片,该散热片具有孔,该孔具有扩展的边缘,并且导热管的端部插入到孔中
机译: 工艺流程可减少P有源区中的空穴缺陷并降低整个晶圆的阈值电压散布
机译: 通过机械加工而不是掉落的方法来传送钻孔或冲压加工的零件(片材)的孔边缘的方法