IBM Corporation, 2070 Route 52, Hopewell Junction, NY, USA 12533;
'flake' type contamination; wafer bevel cleaning; post apply residues; defects; wafer backside cleaning;
机译:在300mm晶圆厂中实施单晶圆清洁工具的过程,环境和经济方面的考虑
机译:晶圆级翘曲和应力建模方法的发展及其在TSV晶圆工艺优化中的应用
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机译:用于完全从300mm晶片边缘斜面完成残留物的普遍过程开发方法
机译:在化学机械抛光和晶圆清洁过程中,亚微米颗粒的粘附和去除。
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机译:我们应该在边缘,斜面和边缘排除晶片上分析痕量金属污染吗?
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