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晶片平坦度评价方法、实行该评价方法的装置及其应用

摘要

揭示了晶片平坦度评价方法。在该晶片平坦度评价方法中,测量晶片的表面形状及其背面形状。将测量的晶片表面划分为段。然后,根据评价的段的位置来选择平坦度的计算方法,从而获得晶片面内的平坦度。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-08-19

    授权

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  • 2004-09-15

    实质审查的生效

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  • 2004-07-07

    公开

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