法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-07-29
授权
授权
2008-07-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-05-28
公开
公开
机译: 能够提高高速芯片焊接工艺的各向异性导电胶的制造方法,并能改善一元型各向异性导电胶的弱点,以及采用非接触电火花的导电连接结构的制造方法
机译: 一种通过电火花腐蚀加工非导电材料,尤其是金刚石的工件的方法
机译: 制备由非导电塑料制成的图案化塑料模具中包含的电极的方法,由非导电塑料制成且具有包含非导电性电极的图案化塑料模具,包含由非导电材料制成的,由导电性和导电性制成的,由模压塑料模制的模制塑料模具的分析系统