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用于规范化管理元器件封装的方法

摘要

本发明公开了用于规范化管理元器件封装的方法,包括如下步骤:步骤S1:启动Allegro建库工具;步骤S2:初始化软件工作环境,配置相关参数;步骤S3:判断是否调用封装工具;步骤S4:如果调用封装工具,弹出工具操作界面;步骤S5:设置封装规则,选择相应选项后执行;步骤S6:读取封装信息并写入封装文件,封装信息的获取,通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息,提取规范需要的信息存入列表;步骤S7:规范封装信息,以PDF格式输出规范封装库。本发明操作简化,有利于企业推动元器件封装规范化管理;无需人工查询封装信息,提高建库效率;无需人工写入封装信息,提高建库效率并减少写入错误;便于统一管理和统一修改。

著录项

  • 公开/公告号CN110598263B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川九洲电器集团有限责任公司;

    申请/专利号CN201910757730.9

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2019-08-16

  • 分类号G06F30/39;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 621000 四川省绵阳市科创园区九华路6号

  • 入库时间 2022-08-23 13:37:38

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