触控面板用导电性基板、触控面板用导电性基板的制造方法

摘要

提供一种触控面板用导电性基板，具备：绝缘体基材；底层金属层，配置在该绝缘体基材的至少一个面上，并含有镍；铜薄膜层，配置在该底层金属层上；及镀铜膜，配置在该铜薄膜层上，并具有与该铜薄膜层相对的一个面和位于该一个面的相反侧的另一个面。在从该镀铜膜的另一个面的表面开始至0.3μm为止的深度范围内，硫磺浓度为10质量ppm以上、150质量ppm以下，该镀铜膜的另一个面的表面粗糙度(Ra)为0.01μm以上、0.15μm以下。