清除标准晶圆表面污染物的方法及测厚设备的校正方法

摘要

一种清除标准晶圆表面的污染物的方法，所述标准晶圆表面具有膜层，将标准晶圆在50℃至350℃的温度条件下烘焙，可去除标准晶圆表面的污染物粒子，使标准晶圆的膜层厚度测量值维持稳定。本发明还提供了一种校正膜层厚度测量设备的方法，由于消除了标准晶圆厚度的变化对测试结果的影响，保证了测量结果的准确性和稳定性，也有利于检测检测膜层测量设备的性能变化。