电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法

摘要

本发明提供了一种电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法，属于半导体器件技术领域。电子元器件焊接方法包括以下步骤：采用InPb合金材料作为焊料；对于Au等其它不含Sn的镀层，对引线和基板上的焊盘，焊接前应预先搪锡，达到提高焊接界面可焊性作用；对于含锡涂层，应先用InPb焊料清洁基板焊盘和对应元器件引线上的残余焊料；后施加InPb焊料和助焊剂，通过温控烙铁等加热方式对InPb焊料、焊盘及引线加热，将引线焊接至基板的相应焊盘上。本发明提供的电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法，将引线与基板焊盘之间的焊料由原本的Sn63Pb37焊料改为了InPb焊料，提高了产品可靠性。