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公开/公告号CN113279882B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-29
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉大学;
申请/专利号CN202110623181.3
发明设计人 屈文忠;叶子航;张守诚;张松涛;吕鑫豪;邓亮亮;潘宇;肖黎;
申请日2021-06-04
分类号F02K9/96;
代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人许莲英
地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
入库时间 2022-08-23 13:33:27
机译: 刀片附接/拆卸装置以及刀片附接/拆卸方法
机译: 二氧化碳吸附剂,二氧化碳吸附剂的再生方法以及可解吸的层状金属氢氧化物的制造方法
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机译:使用步进电机的步进现象估计粘弹性估计
机译:反向散射电子衍射和电子诱导解吸研究固体表面结构和气体吸附
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