具有测试焊盘结构的集成电路以及测试方法

摘要

半导体器件(10)在外围具有大量用于金属丝键合的键合焊盘(24)。半导体器件(10)具有模块(12)以及其它电路，但模块(12)比其它电路需要明显地更长的时间来测试。至少部分地由于具有内建自测试(BIST)(16)电路的半导体器件，模块测试要求键合焊盘(20)和模块键合焊盘(20)的数目比较少。这些模块键合焊盘(22)的功能被明显地大于外围键合焊盘(24)的模块测试焊盘(22)复制在半导体器件(10)的顶部表面上和半导体器件(10)的内部。有了测试用的大焊盘(22)，就使得能够采用较长的探针尖端，从而增强了同时测试的能力。通过测试焊盘接口得到了功能的复制，致使模块键合焊盘(20)和模块测试焊盘(22)不必短路到一起。