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公开/公告号CN110535473B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第二十四研究所;
申请/专利号CN201910826005.2
发明设计人 刘建伟;王潇;
申请日2019-09-03
分类号H03M1/46;H03M1/12;
代理机构重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人何君苹
地址 400060 重庆市南岸区南坪花园路14号
入库时间 2022-08-23 13:31:43
机译: 定位
机译:Ti含量对Cu—Ni—高Ti(无Cr)钢焊接性及涂漆耐蚀性的影响(无预热,大热量输入焊接型涂漆用钢板开发之二)
机译:附建式无肋混凝土结构挡土墙的结构构造与计算
机译:采用薄板坯连铸连轧工艺生产高牌号无取向电工钢的实践
机译:高T_c超导体Bi_2Sr_2Ca_2Cu_3O_y中无公度调制结构的X射线旋进照相观察