多孔烧制陶瓷泡沫体

摘要

本发明涉及一种多孔烧制陶瓷泡沫体，具有在50%至92%范围内的总孔隙和至少5%的晶间孔隙。本发明特别提供了一种再结晶碳化硅泡沫体。