一种无差别修复微缝隙的封头制备工艺

摘要

本发明公开了一种无差别修复微缝隙的封头制备工艺，属于封头制备领域，一种无差别修复微缝隙的封头制备工艺，通过无差别补缝贴片的使用，在封头半成品的余热作用下，储液隔离网内的轻油汽化，并从阻液出气囊处溢出，同时向无差别补缝贴片内部充气，使得纳米级颗粒弥漫在中空囊片内，由于轻油的粘黏性，使部分纳米级颗粒与其粘附，同时充气使得纳米级颗粒膨胀过程中隐式连通柱被释放，从而连通中空囊片内外，使得轻油可以携带纳米级颗粒溢出到中空囊片与封头半成品的内壁之间，在气态轻油扩散作用下，纳米级颗粒随之进入到微裂缝内，对多个微裂缝实现无差别修复，相较于现有技术，显著提高裂缝修补效率，从而提高封头整体的制备效率。