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生物可降解树脂复合物、及其填料与模塑制品

摘要

本发明提供了一种生物可降解树脂复合物,其中生物可降解树脂复合物具有优异的物理性能,如强度、耐水性、成型可加工性、耐热性,并适合于用于各种电器产品的模塑制品。本发明的生物可降解树脂复合物包含生物可降解树脂和用生物可降解包覆树脂包覆的填料,其中将用生物可降解包覆树脂包覆的填料包含在生物可降解树脂之中。优选的方案为:填料是云母、滑石和蒙脱土中的至少一种;生物可降解树脂的填料含量在质量含量5%至50%的范围中;填料的平均直径在0.01μm至200μm的范围中;以及生物可降解树脂是聚乳酸。

著录项

  • 公开/公告号CN100516135C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-07-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号CN03149911.2

  • 发明设计人 野崎耕司;並木崇久;

    申请日2003-07-29

  • 分类号C08L67/00(20060101);C08K3/20(20060101);C08J5/00(20060101);

  • 代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王怡

  • 地址 日本神奈川县

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-07-22

    授权

    授权

  • 2004-04-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-02-18

    公开

    公开

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