法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/082 授权公告日:20090624 终止日期:20140209 申请日:20070209
专利权的终止
2009-06-24
授权
授权
2007-10-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-08-08
公开
公开
机译: 一种确定布置在基板上的温度梯度的方法,功率半导体开关模块的第一半导体功率开关和功率导体半导体开关模块
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