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公开/公告号CN107026160B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-15
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201710061630.3
发明设计人 周淳朴;包天一;
申请日2017-01-26
分类号H01L27/02(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2022-08-23 13:16:38
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