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一种考虑接触的三维力学随机振动仿真模拟方法

摘要

本发明属于三维力学振动分析数值求解技术领域,涉及一种考虑接触的三维力学随机振动仿真模拟方法。本发明采用一种线性接触的分析方法把接触问题引入线性模态分析,获得包含接触的振型,因此在采用模态叠加法进行随机振动分析时接触问题也随之包含进去,最终做相应的接触处理则获得考虑接触的随机响应。通过上述方法能够高效的获得高精度的数值计算结果,因此考虑接触的模态叠加法是提高随机振动数值模拟方法精度的有效途径。

著录项

  • 公开/公告号CN108875195B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201810605469.6

  • 发明设计人 徐立;尹俊辉;杨中海;李斌;

    申请日2018-06-13

  • 分类号G06F30/23(20200101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人闫树平

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 13:16:34

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