光控释药的可降解温敏介孔硅纳米粒子体系

摘要

本发明公开了一种光控释药的可降解温敏介孔硅纳米粒子体系，其包括：二硒桥连的介孔硅粒子、负载于所述二硒桥连的介孔硅粒子上的化学药物、包覆于所述二硒桥连的介孔硅粒子外部的温敏层以及负载于所述温敏层上的光敏剂。本发明构建了一种包有温敏层的二硒桥连可降解介孔硅药物递送体系，其核心部位介孔硅粒子具有氧化还原双重响应性质，在肿瘤部位更易于降解从而减小载体材料所带来的蓄积毒性；另一方面，与常见两种药物共载入介孔硅粒子孔道之中不同的是，本体系将化药和光敏剂分级载入，从而可以实现通过光控开关孔道来控制其中化药释放的功能，最终实现光动力与化学药物联合的治疗模式。