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半导体装置、内燃机用点火装置及内燃机系统

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高压电极(5)的一端与半导体元件(1)的高压端子连接。低压电极(6)的一端与半导体元件(1)的低压端子连接。树脂(15)对半导体元件(1)、高压电极(5)的一端及低压电极(6)的一端进行封装。第1放电电极(16)及第2放电电极(17)分别设置于高压电极(5)及低压电极(6)的未被树脂(15)覆盖的部分，以彼此相对的方式凸出。

著录项

公开/公告号CN109155302B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04

原文格式PDF
申请/专利权人三菱电机株式会社;
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申请/专利号CN201680086053.7
发明设计人西村一广;河本厚信;山本刚司;
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申请日2016-05-31
分类号H01L23/62(20060101);H01L23/00(20060101);H01L23/48(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人何立波;张天舒
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 13:12:46

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