公开/公告号CN113224867B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞安市瑞鑫电器有限公司;
申请/专利号CN202110393085.4
申请日2021-04-13
分类号H02K1/16(20060101);H02K3/28(20060101);H02K3/50(20060101);H02K1/28(20060101);H02K15/00(20060101);
代理机构32479 南京金宁专利代理事务所(普通合伙);
代理人张希睿
地址 325200 浙江省温州市瑞安市飞云街道华顺路289号飞云标准厂房1号楼
入库时间 2022-08-23 13:11:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
授权
发明专利权授予
机译: 带有线元件的至少一个芯片的组装方法,具有可变形链接元件的电子芯片的组装方法,多个芯片的制造方法以及带有线元件的至少一个芯片的组装方法
机译: 一种具有提高组装效率的成员的触摸方法,一种探针组装方法以及一种探针组装方法
机译: 线束的组装方法和使用该组装方法的线束组装固定件