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一种阶梯式高耐电压型薄膜电容器及其制备方法

摘要

本发明涉及一种阶梯式高耐电压型薄膜电容器及其制备方法,包括:对单晶硅片进行清洗;在单晶硅片上表面制备SiO2薄膜;在SiO2薄膜上表面制备Si3N4薄膜;然后进行热处理;在Si3N4薄膜上表面制备第一TaN薄膜;在第一TaN薄膜上表面制备第一金属薄膜电极层;在单晶硅片的下表面制备第二TaN薄膜;在第二TaN薄膜的下表面制备第二金属薄膜电极层;在第一金属薄膜电极层上涂敷光刻胶、曝光;对第一金属薄膜电极层及第一TaN薄膜层湿法刻蚀/图形化;对湿法刻蚀/图形化后的第一金属薄膜电极层及第一TaN薄膜层二次涂敷光刻胶、曝光;刻蚀Si3N4薄膜和SiO2薄膜;划切,得到高耐电压型薄膜电容器。本发明中的上述电容器能够避免高电压下的电极边缘尖端形成过高的电场造成电容器短路。

著录项

  • 公开/公告号CN113380545B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州天极电子科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202110642373.9

  • 申请日2021-06-09

  • 分类号H01G4/33(20060101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人杨媛媛

  • 地址 511400 广东省广州市南沙区东涌镇昌利路六街6号

  • 入库时间 2022-08-23 13:11:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    授权

    发明专利权授予

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