贯通孔的密封结构及密封方法、以及用于将贯通孔密封的转印基板

摘要

本发明涉及一种密封结构，包括形成密封空间的一组基材、形成于至少一个基材并与密封空间连通的贯通孔、将贯通孔密封的密封构件。在本发明中，在形成有贯通孔的基材的表面上具备由金等的块状金属构成的基底金属膜。并且，密封构件接合于基底金属膜并将所述贯通孔密封，密封构件由密封材料及盖状金属膜构成，所述密封材料接合于基底金属膜并由纯度99.9质量％以上的金等的金属粉末的压缩体构成，所述盖状金属膜接合于密封材料且由金等的块状金属构成。此外，密封材料由与基底金属膜相接的外周侧的致密化区域和与贯通孔相接的中心侧的多孔质区域构成。该致密化区域的任意截面的空隙率以面积率计成为10％以下。